[HQ Office] Design & Process Technology Engineer
- 접수기간 상시채용
- 경력 경력
About the Job | 직무 소개
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신규 SoC 과제의 설계 및 공정 관점에서 기술적 타당성 검토
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Architecture, RTL, IP, Design Constraint 및 PPA 분석을 통한 설계 품질 확보
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신규 공정 및 PDK, Standard Cell, Memory 등 설계 인프라 검토
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Foundry 및 내부 설계팀과 협업하여 최적의 설계·공정 Solution 도출
Key Responsibilities | 주요 업무
Design Technology | 설계기술
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신규 과제 기술 타당성 검토 (Fmax, Gate Count, Memory 구성, Die Size, Power)
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외부 IP 도입 사양 분석 및 Configuration 검토
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설계 제약조건 (SDC / UPF) 작성 및 검증
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고객 RTL 품질 점검 (Synthesis, CDC / RDC, DFT, Low-power 구조)
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Architecture 선택에 따른 PPA 영향 분석
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SoC / RTL 설계와 Physical Implementation 간 주요 기술 이슈 분석
Process Technology | 공정기술
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공정 Node별 Device / Parasitic / Library 특성이 PPA에 미치는 영향 분석
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공정별 PPA Benchmarking 및 경쟁 공정 비교
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신규 공정 선행 검토 (PDK, Standard Cell, Memory Compiler, Foundry IP)
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공정 Option 검토 (Multi-Vt, BEOL, RF, Back-bias 등)
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PDK 및 Standard Cell / Memory Compiler 특성 검토
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Foundry 기술 창구 역할 (PDK 수급, 공정 Option 협의 및 기술 이슈 대응)
Qualifications & Core Competencies | 자격요건 및 핵심역량
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전기·전자·컴퓨터·재료·반도체공학 등 관련 전공 학사 이상
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반도체 설계 또는 설계·공정 관련 실무 경력 5년 이상
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ASIC / SoC Design Flow에 대한 전반적인 이해
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RTL / Synthesis / STA 또는 Physical Implementation에 대한 이해
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PDK 및 Standard Cell / Memory 등 설계 인프라에 대한 이해
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PPA (Power, Performance, Area) 분석 및 기술적 이슈 해결 역량
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Linux 설계 환경 및 Tcl Scripting 활용 역량
Preferred Qualifications | 우대사항
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Foundry 또는 Design Solution Partner (DSP) 근무 경험
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ARM CPU 등 대형 IP Integration 또는 Hardening 프로젝트 경험
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ARM / RISC-V SoC 설계 경험
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SDC / UPF 작성 및 Constraint 검증 경험
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신규 공정 PDK Enablement 또는 선행 검토 경험
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Standard Cell / Memory Compiler 특성 평가 또는 Library Characterization 경험
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Advanced Node 기반 SoC 설계 또는 공정 대응 경험
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RF 공정 또는 2.5D / 3D Advanced Packaging 대응 경험
Location | 근무지
- HQ Office (Bundang-gu, Seongnam-si, Gyeonggi-do) | 본사 (경기도 성남시 분당구)
How to Apply | 지원방법
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Required Document | 필수 제출서류: 첨부된 당사 지정 이력서 양식
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Optional Documents | 선택 제출서류: 포트폴리오 등 직무 관련 추가 자료
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How to Apply | 지원방법: 아래 "Apply" 버튼을 통해 제출