About the Job

Alphachips는 Advanced Semiconductor Design 및  3D IC / Chiplet 분야의 기술 역량 강화를 위해 3D IC Design / Intergration Engineer를 모집합니다.

본 포지션은 Chiplet 기반 Heterogeneous Integration Solution 개발을 주도하고, 고객사의 3D IC 설계 성공을 위한 설계,통합, 기술 지원 및 Methodology 개발을 담당합니다.

Key Responsibilities | 주요 업무

• 3D IC Design & Integration: 3D IC 설계 및 통합

• Chiplet Architecture: Chiplet 기반 Die Partitioning 전략 수립 및 Architecture 설계

• 3D Floorplanning: Face-to-Face / Face-to-Back Stack 구조의 3D Floorplanning 수행

• Advanced Interconnect: TSV, Micro-bump, Hybrid Bonding 기반 설계 수행

• Interposer Design: Silicon Interposer / RDL Interposer 설계 및 검증

• Timing Analysis: Cross-die STA(Static Timing Analysis) 및 Timing Closure 수행

• Physical Verification: 3D 통합 LVS/DRC 검증 Flow 운용

• Power Integrity: PDN(Power Delivery Network) 3D 통합 분석 및 IR-drop/EM 검증

• SI/PI Analysis: Die-to-Die 고속 Interface SI/PI 분석

• Thermal & Reliability Analysis: 3D Stack 구조 Thermal Simulation 및 Thermal-aware 설계 최적화

• Package Reliability: Package-level Reliability Simulation 수행

• Chip-Package Co-design: Chip-Package Co-design(CPCD) Flow 운용

• 3D IC Test: KGD(Known Good Die) Test 전략 수립 및 IEEE 1838 기반 3D IC Test Flow 개발

• Bond Test: Pre/Mid/Post-bond 검사 체계 구축 및 운용

• Customer Technical Support: 고객사 3D IC 프로젝트 기술 Consulting 및 설계 지원

• Design Methodology: Foundry PDK 기반 3D IC 설계 Flow 개발 및 최적화

• EDA Tool Chain: EDA Vendor와 협업을 통한 3D IC Tool Chain 구축

Qualifications | 자격요건

• 학력: 전기전자공학, 반도체공학, 물리학 관련 학사 이상

• 경력: 3D IC 또는 Advanced Packaging 설계 경험 5년 이상

• 다음 중 2개 이상 실무 경험 필수

  • TSV / Micro-bump / Hybrid Bonding 설계

  • Silicon Interposer / CoWoS / SoIC / Foveros Platform

  • UCIe / HBM / BoW(Bunch of Wires) Interface

  • 3D-aware P&R 및 Cross-die STA

  • 주요 Foundry(TSMC, Samsung, Intel Foundry) PDK 활용

  • Cadence / Synopsys / Siemens EDA Tool 운용

Preferred Qualifications | 우대사항

• 관련 분야 석사/박사

• 영어 기술 문서 작성 및 Communication 가능자

• 고객사 기술 미팅 주도 경험

How to Apply | 지원방법

• Required Document | 필수 제출서류: 첨부된 당사 지정 이력서 양식

• Optional Documents | 선택 제출서류: 포트폴리오 등 직무 관련 추가 자료

• How to Apply | 지원방법: 아래 "Apply" 버튼을 통해 제출